Hijau tersebar 10mm dipimpin super terang dipimpin

Diffuse Green Through-Hole LED 10mm Mini LED Bulb

1003LGD-20U dan 1004GD-12 keduanya disebarkan hijau melalui lubang hijau dengan ukuran 10mm. Bandingkan dengan 1003LGD-20U, 1004GD-12 ini akan mendapat lensa yang lebih berbeda sehingga dari gambar Anda tidak dapat melihat bingkai led di samping. Karena lesn hijau difus ini, LED ini mungkin tidak dapat menyalakan jarak yang jauh tetapi akan mendapatkan cahaya lunak dan cahaya itu akan terkonsentrasi pada bola lampu LED, yang dapat membuat bola lampu hijau super terang dengan LED 520nm. LED hijau dapat berupa paket dengan cara yang berbeda, LED SMD atau tipe LED-hole. Setelah Anda memutuskan paket, akankah ada jenis bentuk dan ukuran untuk Anda. Jangan ragu untuk menghubungi kami jika ada pertanyaan atau diperlukan lainnya (seperti jika Anda memerlukan ini menyebabkan standar tes semprotan garam).

Ukuran LED Hijau Through-Hole

Parameter listrik:

* Pulse Forward Current Condition: Duty 1% dan pulsa lebar = 10US.

* Kondisi Solder: Kondisi Solder harus diselesaikan dengan 3 sekongkat pada 260 ℃

Karakteristik optik elektrucal (TC = 25 ℃ )

* Intensitas bercahaya diukur oleh ZWL600.

* θ1 / 2 adalah sudut off-sxis di mana intensiitas bercahaya setengah dari intensitas bercahaya Axia;

Penerapan LED hijau 520nm:

Lampu indikator;

Proyek pencahayaan LED;

Proyek DIY LED;

Kondisi penyimpanan:

1. Hindari paparan berkelanjutan terhadap lingkungan kelembaban kondensasi dan jauhkan produk dari transisi cepat dalam suhu sekitar;

2. LED harus disimpan dengan suhu ≤30 ℃ dan kelembaban relatif <60%℃;

3. Produk dalam paket tertutup asli disarankan untuk dirakit dalam 72 jam setelah dibuka;

4. Produk dalam paket yang dibuka selama lebih dari seminggu harus dipanggang selama 6-8 jam di 85-10 ℃;

Metode pemasangan LED

1, pitch lead LED harus cocok dengan pitch lubang pemasangan pada PCB selama penempatan komponen;

Pembentukan timbal mungkin diperlukan untuk memastikan pitch timah cocok dengan lubang lubang;

Lihat gambar di bawah ini untuk prosedur pembentukan timbal yang tepat;

Jangan merutekan jejak PCB di area kontak antara leadframe dan PCB untuk mencegah hubungan pendek;

Dicatat:

○ Metode pemasangan yang benar;

× metode pemasangan yang salah;

2. Saat menyolder kabel ke LED, setiap sambungan kawat harus diisolasi secara terpisah dengan tabung heat-shrink untuk mencegah kontak hubung singkat.

JANGAN menggabungkan kedua kabel dalam satu tabung pancaran panas untuk menghindari mencubit lead LED;

Tegangan mencubit pada lead LED dapat merusak struktur internal dan menyebabkan kegagalan;

Dicatat:

○ Metode pemasangan yang benar;

× metode pemasangan yang salah;

3. Gunakan stand-off (Gbr 3) atau spacer (Gambar 4) untuk memposisikan LED di atas PCB;

4. Pertahankan jarak minimal 3mm antara dasar lensa LED dan tikungan timbal pertama (Gbr. 5. Gbr. 6)

5. Selama pembentukan timbal, gunakan alat atau jig untuk menahan timah dengan aman sehingga gaya lentur tidak akan ditransmisikan ke lensa LED dan struktur internalnya;

Jangan melakukan pembentukan timbal setelah komponen telah dipasang ke PCB;

LE EAD FORMING PROSEDUR

1. Prosedur pembentukan timbal;

2. Jangan menekuk lead lebih dari dua kali (Gbr. 7);

3. Selama penyolderan, penutup komponen dan pemegang harus meninggalkan izin untuk menghindari penempatan tekanan yang merusak pada LED selama penyolderan (Gambar 8);

4. Ujung besi solder tidak boleh menyentuh epoksi lensa;

5. LED melalui lubang tidak sesuai dengan solder reflow;

6. Jika LED akan menjalani beberapa tiket solder atau menghadapi proses lain di mana bagian tersebut dapat mengalami panas yang intens, silakan periksa dengan LED terbaik untuk kompatibilitas;