Tinggi cerah 10mm merah lampu dipimpin merah disebarkan

LED disfusi merah 10mm cerah tinggi dengan panjang gelombang LED 625nm:

Ada jenis level kecerahan untuk lampu LED (atau SMD LED), kadang-kadang bahkan LED terlihat sama persis di sisi luar, selama Anda menyalakannya, Anda akan menemukan yang berbeda. Kecerahan tergantung pada chip ketika LED mendapat bentuk yang sama, jenis lensa dan ukuran. Biasanya, ukuran yang lebih besar dari chip LED, semakin kecerahan dan daya yang lebih tinggi yang bisa kita dapatkan dari LED. 1004FRD62D3L12 ini baru saja mendapat satu level lebih rendah dari 1004FRD62D3L14, akan ada sekitar 500-800MCD berbeda di antara mereka. Untuk beberapa proyek yang tidak membutuhkan kecerahan sebanyak itu, cara ini akan menghemat lebih banyak biaya dari bahan.

Jika Anda memerlukan 10mm LED-hole merah untuk proyek Anda, jangan ragu untuk menghubungi kami ~

10mm Mini LED Red Melalui-lubang LED ukuran:

Fitur LED-HOLE MERAH:

* Dimensi lensa: 10mm;

* Panjang gelombang 620-630nm;

* Jenis lensa: Deep Red Diffus;

* Keandalan tinggi dan intersitas radiasi tinggi;

Parameter listrik:

* Pulse Forward Current Condition: Duty 1% dan pulsa lebar = 10US.

* Kondisi Solder: Kondisi Solder harus diselesaikan dengan 3 sekongkat pada 260 ℃

Karakteristik optik elektrucal (TC = 25 ℃ )

* Intensitas bercahaya diukur oleh ZWL600.

* θ1 / 2 adalah sudut off-sxis di mana intensiitas bercahaya setengah dari intensitas bercahaya Axia;

Bahan LED-HOLE MERAH:

Aplikasi:

Proyek DIY LED;

Proyek pencahayaan LED;

LED kembali cahaya;

Kemajuan Pabrikan LED melalui-lubang:

Bandingkan dengan SMD LED, produksi LED melalui lubang akan lebih rumit. Yang berarti akan mengambil lebih banyak kemajuan produksi dan waktu produksi:

Pertama-tama, kita perlu menyiapkan chip LED (ini akan sama dengan produksi LED SMD); Kedua, kita perlu memasukkan chip LED ke dalam bingkai LED, dan kemudian kita akan membutuhkan kawat emas murni untuk menghubungkan katoda dan anoda bingkai LED. Ada yang berbeda, untuk produksi LED SMD, kita perlu menempatkan epoksi ke bingkai LED dan menunggu sampai kering dengan oven. Namun, untuk lampu LED, kita perlu menyuntikkan epoksi ke dalam cetakan lensa dan meletakkan semua hal untuk oven setidaknya selama 8 jam sampai kering. Setelah itu, kita perlu mereka dari oven dan keluar dari cetakan. Dan kemudian kita perlu memotong pin LED sehingga mereka bisa mudah diuji.

Akhirnya, kami mendapat LED. Untuk memastikan kualitas dan seragam sebagus yang diperlukan. Kita juga perlu menempatkan semua LED ke mesin pemisahan dan mereka kita akan mendapat LED dengan tempat sampah yang sama.

Kondisi penyimpanan:

1. Hindari paparan lanjutan ke lingkungan kelembaban kondensasi dan jauhkan produk dari transisi cepat dalam suhu sekitar;

2. LED harus disimpan dengan suhu ≤30 ℃ dan kelembaban relatif <60% ℃;

3. Produk dalam paket tertutup aslinya disarankan untuk dirakit dalam 72 jam pembukaan;

4. Produk dalam paket terbuka selama lebih dari seminggu harus dipanggang selama 6-8 jam pada 85-10 ℃;

Metode pemasangan LED.

1, pitch lead LED harus cocok dengan nada lubang pemasangan pada PCB selama penempatan komponen;

Pembentuk timbal mungkin diperlukan untuk memastikan pitch lead cocok dengan lubang pitch;

Lihat gambar di bawah ini untuk prosedur pembentukan timbal yang tepat;

Jangan merutekan jejak PCB di area kontak antara leadframe dan PCB untuk mencegah sirkuit pendek;

Dicatat:

○ metode pemasangan yang benar;

× Metode pemasangan yang salah;

2. Saat menyolder kabel ke LED, setiap sendi kawat harus diisolasi secara terpisah dengan tabung panas untuk mencegah kontak hubung singkat.

Jangan bundel kedua kabel dalam satu tabung panas menyusut untuk menghindari mencubit keunggulan LED;

Menjepit stres pada lead LED dapat merusak struktur internal dan menyebabkan kegagalan;

Dicatat:

○ metode pemasangan yang benar;

× Metode pemasangan yang salah;

3. Gunakan stand-off (Gambar 3) atau spacer (Gambar 4) untuk memposisikan LED di atas PCB;

4. Pertahankan minimal 3mm clearance antara pangkal lensa LED dan tikungan utama pertama (Gbr. 5. Gbr. 6)

5. Selama pembentukan timbal, gunakan alat atau jig untuk memegang prospek dengan aman sehingga kekuatan lentur tidak akan ditransmisikan ke lensa LED dan struktur internalnya;

Jangan melakukan pembentukan timbal setelah komponen dipasang ke PCB;

L prosedur pembentuk ead

1. Timbal prosedur pembentukan;

2. Jangan menekuk timbal lebih dari dua kali (Gbr. 7);

3. Selama penyolderan, penutup komponen dan pemegang harus meninggalkan izin untuk menghindari menempatkan tekanan yang merusak pada LED selama solder (Gbr 8);

4. Ujung besi solder tidak boleh menyentuh lensa epoksi;

5. LED melalui lubang tidak kompatibel dengan solder reflow;

6. Jika LED akan menjalani beberapa lintasan solder atau menghadapi proses lain di mana bagian dapat dikenakan panas yang intens, silakan periksa dengan LED terbaik untuk kompatibilitas;