Merah Jauh IR 1300nm LED 5mm Melalui lubang LED

Panjang gelombang 1300nm LED merah jauh dengan lampu LED lubang 5mm;

Dalam chip yang sama, LED IR dapat menjadi paket yang berbeda dengan LED SMD atau jenis LED melalui lubang. 504IRC-131L ini dienkapsulasi dalam tipe LED lubang 5mm dengan casing epoksi bening bulat. Untuk LED IR umum, kita dapat melihat beberapa titik merah redup ketika kita menyalakan dioda LED. Tetapi semakin panjang gelombang kecerahan redup, dalam LED 1300nm ini, kita tidak dapat melihat kecerahan apa pun di mata telanjang kita saat sedang bekerja. Hanya sinyal yang bisa dipancarkan saat bekerja. Jadi ketika Anda tidak dapat melihat titik pencahayaan apa pun, jangan khawatir tentang kualitasnya, cukup gunakan beberapa mesin uji lain untuk memeriksa arus atau cukup buka kamera di ponsel Anda, Anda mungkin dapat melihat titik ungu (atau merah muda) redup di tengah LED IR 1300nm ini. Itu bisa menjadi tanda bekerja.

Kondisi penyimpanan:

1. Hindari paparan berkelanjutan terhadap lingkungan kelembaban kondensasi dan jauhkan produk dari transisi cepat dalam suhu sekitar;

2. LED harus disimpan dengan suhu ≤30 ℃ dan kelembaban relatif <60%℃;

3. Produk dalam paket tertutup asli disarankan untuk dirakit dalam 72 jam setelah dibuka;

4. Produk dalam paket yang dibuka selama lebih dari seminggu harus dipanggang selama 6-8 jam di 85-10 ℃;

Metode pemasangan LED

1, pitch lead LED harus cocok dengan pitch lubang pemasangan pada PCB selama penempatan komponen;

Pembentukan timbal mungkin diperlukan untuk memastikan pitch timah cocok dengan lubang lubang;

Lihat gambar di bawah ini untuk prosedur pembentukan timbal yang tepat;

Jangan merutekan jejak PCB di area kontak antara leadframe dan PCB untuk mencegah hubungan pendek;

Dicatat:

○ Metode pemasangan yang benar;

× metode pemasangan yang salah;

2. Saat menyolder kabel ke LED, setiap sambungan kawat harus diisolasi secara terpisah dengan tabung heat-shrink untuk mencegah kontak hubung singkat.

JANGAN menggabungkan kedua kabel dalam satu tabung pancaran panas untuk menghindari mencubit lead LED;

Tegangan mencubit pada lead LED dapat merusak struktur internal dan menyebabkan kegagalan;

Dicatat:

○ Metode pemasangan yang benar;

× metode pemasangan yang salah;

3. Gunakan stand-off (Gbr 3) atau spacer (Gambar 4) untuk memposisikan LED di atas PCB;

4. Pertahankan jarak minimal 3mm antara dasar lensa LED dan tikungan timbal pertama (Gbr. 5. Gbr. 6)

5. Selama pembentukan timbal, gunakan alat atau jig untuk menahan timah dengan aman sehingga gaya lentur tidak akan ditransmisikan ke lensa LED dan struktur internalnya;

Jangan melakukan pembentukan timbal setelah komponen telah dipasang ke PCB;

LE EAD FORMING PROSEDUR

1. Prosedur pembentukan timbal;

2. Jangan menekuk lead lebih dari dua kali (Gbr. 7);

3. Selama penyolderan, penutup komponen dan pemegang harus meninggalkan izin untuk menghindari penempatan tekanan yang merusak pada LED selama penyolderan (Gambar 8);

4. Ujung besi solder tidak boleh menyentuh epoksi lensa;

5. LED melalui lubang tidak sesuai dengan solder reflow;

6. Jika LED akan menjalani beberapa tiket solder atau menghadapi proses lain di mana bagian tersebut dapat mengalami panas yang intens, silakan periksa dengan LED terbaik untuk kompatibilitas;