1400nm IR LED Far Red Infrared LED 3mm

Lampu LED kecil ukuran LED IR merah jauh;

LED IR 3mm ini memiliki ukuran lensa 3x5.3mm. Bandingkan dengan ukuran 3mm lain dari lampu LED lubang-lubang, yang ini mendapat radiasi terkuat. Selama produksi, langkah Frist adalah mengelas chip pada cangkir bingkai LED dan memasukkan lem ke dalam cetakan. Setelah itu, masukkan bingkai LED antara cetakan lem. Dalam kemajuan ini, kita akan dapat menyesuaikan sudut pandang, semakin kita dekat dengan bagian atas, semakin luas sudut pandang yang akan kita dapatkan. Dalam ukuran paket yang sama, semakin banyak sudut pandang yang kita dapatkan, area radiasi yang lebih besar yang akan kita dapatkan dan jarak radiasi akan hilang pada saat yang sama. Kami dapat menyesuaikan ini sesuai kebutuhan Anda.

Lampu LED 3mm Lampu LED Ukuran Produk:

*Ukuran bingkai LED ini juga tersedia di LED UV, LED kuning, LED hijau, LED biru dan LED merah*

Kondisi penyimpanan

1. Hindari paparan berkelanjutan terhadap lingkungan kelembaban kondensasi dan jauhkan produk dari transisi cepat dalam suhu sekitar;

2. LED harus disimpan dengan suhu ≤30 ℃ dan kelembaban relatif <60%℃;

3. Produk dalam paket tertutup asli disarankan untuk dirakit dalam 72 jam setelah dibuka;

4. Produk dalam paket yang dibuka selama lebih dari seminggu harus dipanggang selama 6-8 jam di 85-10 ℃;

Metode pemasangan LED

1, pitch lead LED harus cocok dengan pitch lubang pemasangan pada PCB selama penempatan komponen;

Pembentukan timbal mungkin diperlukan untuk memastikan pitch timah cocok dengan lubang lubang;

Lihat gambar di bawah ini untuk prosedur pembentukan timbal yang tepat;

Jangan merutekan jejak PCB di area kontak antara bingkai timah dan PCB untuk mencegah hubungan pendek;

2. Saat menyolder kabel ke LED, setiap sambungan kawat harus diisolasi secara terpisah dengan tabung heat-shrink untuk mencegah kontak hubung singkat.

JANGAN menggabungkan kedua kabel dalam satu tabung pancaran panas untuk menghindari mencubit lead LED;

Tegangan mencubit pada lead LED dapat merusak struktur internal dan menyebabkan kegagalan;

3. Gunakan stand-off (Gbr 3) atau spacer (Gambar 4) untuk memposisikan LED di atas PCB;

4. Pertahankan jarak minimal 3mm antara dasar lensa LED dan tikungan timbal pertama (Gbr. 5. Gbr. 6)

5. Selama pembentukan timbal, gunakan alat atau jig untuk menahan timah dengan aman sehingga gaya lentur tidak akan ditransmisikan ke lensa LED dan struktur internalnya;

Jangan melakukan pembentukan timbal setelah komponen telah dipasang ke PCB;

Prosedur pembentukan timbal

1. Prosedur pembentukan timbal;

2. Jangan menekuk lead lebih dari dua kali (Gbr. 7);

3. Selama penyolderan, penutup komponen dan pemegang harus meninggalkan izin untuk menghindari penempatan tekanan yang merusak pada LED selama penyolderan (Gambar 8);

4. Ujung besi solder tidak boleh menyentuh epoksi lensa;

5. LED melalui lubang tidak sesuai dengan solder reflow;

6. Jika LED akan menjalani beberapa tiket solder atau menghadapi proses lain di mana bagian tersebut dapat mengalami panas yang intens, silakan periksa dengan LED terbaik untuk kompatibilitas;