LED Merah Jauh 1450nm 5mm IR LED

LED IR Merah Jauh dengan LED 1450nm

Kami dapat memproduksi chip LED yang sama dengan cara pakcage yang berbeda, seperti tipe SMD LED atau tipe Lampu LED Through-hole. Dalam produk ini, kami memproduksi 504FIRBT-150L14I100 ini di dalam LED lubang 5mm. Ini adalah LED IR, tetapi panjang gelombangnya bukan panjang gelombang yang umum dan sangat tinggi, kami juga menamai LED 1550nm, LED 1300nm, atau LED 1050nm sejauh LED merah.

Bandingkan dengan smd led IR LED, seperti tipe 2835 SMD LED. Kami akan mendapatkan jarak radiasi yang lebih jauh dari paket LED 5mm ini daripada tipe LED SMD 2835. Jika Anda membutuhkan LED 1450nm ini untuk memancarkan jarak yang lebih jauh, silakan gunakan tipe LED melalui lubang. Tetapi jika Anda membutuhkan LED IR ini untuk memancarkan area yang lebih luas untuk proyek Anda, silakan gunakan jenis LED SMD.

Kondisi penyimpanan:

1. Hindari paparan berkelanjutan terhadap lingkungan kelembaban kondensasi dan jauhkan produk dari transisi cepat dalam suhu sekitar;

2. LED harus disimpan dengan suhu ≤30 ℃ dan kelembaban relatif <60%℃;

3. Produk dalam paket tertutup asli disarankan untuk dirakit dalam 72 jam setelah dibuka;

4. Produk dalam paket yang dibuka selama lebih dari seminggu harus dipanggang selama 6-8 jam di 85-10 ℃;

Metode pemasangan LED

1, pitch lead LED harus cocok dengan pitch lubang pemasangan pada PCB selama penempatan komponen;

Pembentukan timbal mungkin diperlukan untuk memastikan pitch timah cocok dengan lubang lubang;

Lihat gambar di bawah ini untuk prosedur pembentukan timbal yang tepat;

Jangan merutekan jejak PCB di area kontak antara leadframe dan PCB untuk mencegah hubungan pendek;

Dicatat:

○ Metode pemasangan yang benar;

× metode pemasangan yang salah;

2. Saat menyolder kabel ke LED, setiap sambungan kawat harus diisolasi secara terpisah dengan tabung heat-shrink untuk mencegah kontak hubung singkat.

JANGAN menggabungkan kedua kabel dalam satu tabung pancaran panas untuk menghindari mencubit lead LED;

Tegangan mencubit pada lead LED dapat merusak struktur internal dan menyebabkan kegagalan;

Dicatat:

○ Metode pemasangan yang benar;

× metode pemasangan yang salah;

3. Gunakan stand-off (Gbr 3) atau spacer (Gambar 4) untuk memposisikan LED di atas PCB;

4. Pertahankan jarak minimal 3mm antara dasar lensa LED dan tikungan timbal pertama (Gbr. 5. Gbr. 6)

5. Selama pembentukan timbal, gunakan alat atau jig untuk menahan timah dengan aman sehingga gaya lentur tidak akan ditransmisikan ke lensa LED dan struktur internalnya;

Jangan melakukan pembentukan timbal setelah komponen telah dipasang ke PCB;

LE EAD FORMING PROSEDUR

1. Prosedur pembentukan timbal;

2. Jangan menekuk lead lebih dari dua kali (Gbr. 7);

3. Selama penyolderan, penutup komponen dan pemegang harus meninggalkan izin untuk menghindari penempatan tekanan yang merusak pada LED selama penyolderan (Gambar 8);

4. Ujung besi solder tidak boleh menyentuh epoksi lensa;

5. LED melalui lubang tidak sesuai dengan solder reflow;

6. Jika LED akan menjalani beberapa tiket solder atau menghadapi proses lain di mana bagian tersebut dapat mengalami panas yang intens, silakan periksa dengan LED terbaik untuk kompatibilitas;