3mm Melalui lubang LED Red Diffused LED Kecerahan Tinggi

LED merah menyebar dengan bentuk standar & kecerahan tinggi

Jika kecerahan 3 0 4 R D tidak dapat memenuhi kebutuhan Anda, silakan periksa dengan yang ini； 304NRD.

LED lubang merah ini mendapat tingkat kecerahan pada kecerahan tinggi, yang lebih tinggi sedikit dari 304RD. Saat Anda menggunakan LED lubang merah 3mm ini dalam 20mA, kecerahannya bisa mencapai 200-400mcd. Ini akan menjadi hanya 100-200mcd untuk 304RD. Bandingkan dengan 304R D, 304NRD ini lebih cocok untuk mengerjakan proyek lampu belakang LED atau lampu hias LED. Jika Anda mencari beberapa LED 3mm dengan kecerahan tinggi, silakan periksa dengan lampu LED ini.

Ukuran 3mm melalui lubang LED:

Fitur LED melalui lubang:

* Dimensi Lensa: 3mm;

* Panjang gelombang 620-630nm;

* Jenis lensa: Merah menyebar;

* Keandalan tinggi dan intersitas radiasi tinggi;

Parameter Listrik:

* Kondisi arus maju pulsa: Tugas 1% dan lebar pulsa = 10us.

* Kondisi penyolderan: Kondisi penyolderan harus diselesaikan dengan 3 detik pada 260℃

Electrucal Karakteristik Optik (Tc = 25 ℃)

*θ1/2 adalah sudut off-sxis di mana intensitas cahaya adalah setengah dari intensitas cahaya sumbu;

Aplikasi utama:

* Ideal untuk lampu latar;

* Lampu indikator;

* Lampu hias LED;

Kemajuan manufaktur LED melalui lubang:

Bandingkan dengan SMD LED, produksi LED melalui lubang akan lebih rumit. Yang berarti akan membutuhkan lebih banyak kemajuan produksi dan waktu produksi:

Pertama-tama, kita perlu menyiapkan chip LED (ini akan sama dengan produksi LED SMD ); Kedua, kita perlu memasukkan chip LED ke dalam bingkai LED, dan kemudian kita akan membutuhkan kawat emas murni untuk menghubungkan katoda dan anoda bingkai LED. Ada yang berbeda, Untuk produksi SMD LED, kita perlu memasang epoksi ke bingkai LED dan menunggu sampai kering dengan oven. Namun, untuk Lampu LED, kita perlu menyuntikkan epoxy ke dalam cetakan lensa dan memasukkan semuanya ke dalam oven selama minimal 8 jam sampai kering. Setelah itu, kita perlu mengeluarkannya dari oven dan mengeluarkan LED dari cetakan. Dan kemudian kita perlu memotong pin LED agar mudah diuji.

Akhirnya, kami mendapatkan LED. Untuk memastikan kualitas dan seragam sebaik yang dibutuhkan. Kita juga perlu meletakkan semua LED ke mesin pemisah dan mereka akan mendapatkan LED dengan tempat sampah yang sama.

Kondisi penyimpanan:

1. hindari paparan terus-menerus ke lingkungan kelembaban yang mengembun dan jauhkan produk dari transisi cepat dalam suhu sekitar;

2. LED harus disimpan dengan suhu 30℃ dan kelembaban relatif <60%℃;

3. Produk dalam kemasan asli yang disegel direkomendasikan untuk dirakit dalam waktu 72 jam setelah dibuka;

4. Produk dalam kemasan terbuka selama lebih dari seminggu harus dipanggang selama 6-8 jam pada suhu 85-10℃;

METODE PEMASANGAN LED

1, The lea d lapangan dari LED harus sesuai dengan lapangan dari lubang pemasangan pada PCB selama penempatan komponen;

Pembentukan timah mungkin diperlukan untuk memastikan pitch timah cocok dengan pitch lubang ;

Lihat gambar di bawah untuk prosedur pembentukan timah yang tepat ;

Jangan mengarahkan jejak PCB di area kontak antara rangka utama dan PCB untuk mencegah korsleting ;

Dicatat:

Metode pemasangan yang benar;

× Metode pemasangan yang salah;

2. Saat menyolder kabel ke LED, setiap sambungan kawat harus diisolasi secara terpisah dengan tabung heat-shrink untuk mencegah kontak korsleting.

Jangan bundel kedua kabel dalam satu tabung heat shrink untuk menghindari terjepitnya kabel LED ;

Mencubit stres pada memimpin memimpin dapat merusak struktur internal dan menyebabkan kegagalan ;

Dicatat:

Metode pemasangan yang benar;

× Metode pemasangan yang salah;

3. Gunakan stand-off (Gbr 3) atau spacer (Gbr 4) untuk menempatkan LED di atas PCB dengan aman ;

4. Menjaga minimal 3mm cl earance antara pangkal lensa LED dan memimpin pertama tikungan (Gambar. 5. Gambar. 6)

5. Selama pembentukan timah, gunakan alat atau jig untuk menahan timah dengan aman sehingga gaya tekuk tidak akan ditransmisikan ke lensa LED dan struktur internalnya ;

Jangan melakukan pembentukan timah setelah komponen dipasang ke PCB ;

L EAD Pembentukan Prosedur

1. Prosedur Pembentukan Timbal ;

2 . Jangan menekuk sadapan lebih dari dua kali (Gbr. 7 );

3. Selama penyolderan, penutup dan penahan komponen harus meninggalkan jarak bebas untuk menghindari tekanan yang merusak pada LED selama penyolderan (Gbr 8) ;

4. Ujung besi solder tidak boleh menyentuh epoksi lensa ;

5. Melalui lubang LED s tidak kompatibel dengan solder reflow;

6. Jika LED akan menjalani beberapa lintasan penyolderan atau menghadapi proses lain di mana bagian tersebut mungkin mengalami panas yang hebat, silakan periksa dengan LED Terbaik untuk kompatibilitasnya ;