5mm LED Merah 12V 20mA Resistor Terpadu

12V 5mm dipimpin dengan jenis-lubang

503FRD62D3L14-12V mendapat spesifikasi serupa dengan 304FRD62D3L14V12. Untuk kedua LED-lubang merah ini, mereka semua adalah lensa merah difus dengan tegangan maju 12V, arus operasi 20mA dan resistor terintegrasi di dalamnya. Berbeda terbesar adalah ukuran lampu LED. Bekas 5mm Merah Hole LED GOT ​​5mm Diameter Merah Red Sylinder dengan 8.7mm Tinggi dan LED-HOLE-HOLE 3mm 3mm baru mendapatkan lensa epoksi merah berdiameter 3mm. Dalam hal ini, 5mm 12v LED 620 - 625nm LED akan mendapat area emitting yang lebih besar. Apakah Anda memerlukan 12V LED untuk proyek Anda? Hubungi kami untuk detail lebih lanjut atau jika Anda memerlukan sampel untuk tes ~

Ukuran LED 12V 5mm:

Fitur LED melalui lubang:

* Dimensi lensa: 5mm putaran atas;

* Tegangan maju: 12VDC kompatibel;

* Panjang gelombang 620-630nm;

* Jenis lensa: merah disebarkan;

* Keandalan tinggi dan intersitas radiasi tinggi;

Parameter listrik:

* Pulse Forward Current Condition: Duty 1% dan pulsa lebar = 10US.

* Kondisi Solder: Kondisi Solder harus diselesaikan dengan 3 sekongkat pada 260 ℃

Karakteristik optik elektrucal (TC = 25 ℃ )

* Intensitas bercahaya diukur oleh ZWL600.

* θ1 / 2 adalah sudut off-sxis di mana intensiitas bercahaya setengah dari intensitas bercahaya Axia;

Aplikasi utama:

* Ideal untuk lampu latar;

* Lampu indikator;

* Lampu dekoratif dipimpin;

Rincian Produk:

99,99% kawat emas kemurnian;

Bingkai LED berlapis perak;

Keripik bermerek yang terkenal;

Epoksi berkualitas tinggi;

Kemajuan Pabrikan LED melalui-lubang:

Bandingkan dengan SMD LED, produksi LED melalui lubang akan lebih rumit. Yang berarti akan mengambil lebih banyak kemajuan produksi dan waktu produksi:

Pertama-tama, kita perlu menyiapkan chip LED (ini akan sama dengan produksi LED SMD ); Kedua, kita perlu memasukkan chip LED ke dalam bingkai LED, dan kemudian kita akan membutuhkan kawat emas murni untuk menghubungkan katoda dan anoda bingkai LED. Ada yang berbeda, untuk produksi LED SMD, kita perlu menempatkan epoksi ke bingkai LED dan menunggu sampai kering dengan oven. Namun, untuk lampu LED, kita perlu menyuntikkan epoksi ke dalam cetakan lensa dan meletakkan semua hal untuk oven setidaknya selama 8 jam sampai kering. Setelah itu, kita perlu mereka dari oven dan keluar dari cetakan. Dan kemudian kita perlu memotong pin LED sehingga mereka bisa mudah diuji.

Akhirnya, kami mendapat LED. Untuk memastikan kualitas dan seragam sebagus yang diperlukan. Kita juga perlu menempatkan semua LED ke mesin pemisahan dan mereka kita akan mendapat LED dengan tempat sampah yang sama.

Kondisi penyimpanan:

1. Hindari paparan lanjutan ke lingkungan kelembaban kondensasi dan jauhkan produk dari transisi cepat dalam suhu sekitar;

2. LED harus disimpan dengan suhu ≤30 ℃ dan kelembaban relatif <60% ℃;

3. Produk dalam paket tertutup aslinya disarankan untuk dirakit dalam 72 jam pembukaan;

4. Produk dalam paket terbuka selama lebih dari seminggu harus dipanggang selama 6-8 jam pada 85-10 ℃;

Metode pemasangan LED.

1, le le d pitch LED harus cocok dengan nada lubang pemasangan pada PCB selama penempatan komponen ;

Pembentuk timbal mungkin diperlukan untuk memastikan pitch lead cocok dengan lubang pitch ;

Lihat gambar di bawah ini untuk prosedur pembentukan timbal yang tepat ;

Jangan merutekan jejak PCB di area kontak antara leadframe dan PCB untuk mencegah sirkuit pendek ;

Dicatat:

○ metode pemasangan yang benar;

× Metode pemasangan yang salah;

2. Saat menyolder kabel ke LED, setiap sendi kawat harus diisolasi secara terpisah dengan tabung panas untuk mencegah kontak hubung singkat.

Jangan bundel kedua kabel dalam satu tabung panas menyusut untuk menghindari mencubit keunggulan LED ;

Menjepit stres pada lead LED dapat merusak struktur internal dan menyebabkan kegagalan ;

Dicatat:

○ metode pemasangan yang benar;

× Metode pemasangan yang salah;

3. Gunakan stand-off (Gambar 3) atau spacer (Gambar 4) untuk memposisikan LED di atas PCB ;

4. Menjaga minimal 3mm CL berahi antara pangkal lensa LED dan tikungan utama pertama (Gbr. 5. Gbr. 6)

5. Selama pembentukan timbal, gunakan alat atau jig untuk memegang prospek dengan aman sehingga kekuatan lentur tidak akan ditransmisikan ke lensa LED dan struktur internalnya ;

Jangan melakukan pembentukan timbal setelah komponen dipasang ke PCB ;

L prosedur pembentuk ead

1. Timbal prosedur pembentukan ;

2 . Jangan menekuk timbal lebih dari dua kali (Gbr. 7 );

3. Selama penyolderan, penutup komponen dan pemegang harus meninggalkan izin untuk menghindari menempatkan tekanan yang merusak pada LED selama solder (Gbr 8) ;

4. Ujung besi solder tidak boleh menyentuh lensa epoksi ;

5. LED melalui lubang tidak kompatibel dengan solder reflow ;

6. Jika LED akan menjalani beberapa lintasan solder atau menghadapi proses lain di mana bagian dapat dikenakan panas yang intens, silakan periksa dengan LED terbaik untuk kompatibilitas ;