Chip LED merah 660nm 5730 SMD LED

660nm LED berarti dioda pemancar cahaya yang dengan panjang gelombang 660nm. Tetapi ketika kita membedakan tentang LED 660nm, ini tentang panjang gelombang puncak. Dan setiap LED memiliki panjang gelombang mereka sendiri. Untuk seluruh batch Red SMD LED di 660nm. Akan ada jangkauan di atasnya. Dalam 5730fr667p8l14p2 ini, kisarannya adalah 665nm hingga 670nm. Lampu LED 665nm umumnya digunakan dalam lampu LED Grow. Panjang gelombang khusus ini termasuk dalam spektrum merah dan dikenal untuk mempromosikan fotosintesis dan berbunga pada tanaman. Ini membantu dalam penyerapan energi cahaya yang dibutuhkan untuk pertumbuhan dan perkembangan tanaman. Oleh karena itu, lampu LED 665nm banyak digunakan dalam berkebun dalam ruangan dan hortikultura komersial untuk mengolah berbagai jenis tanaman.

Kondisi penyimpanan:

1. Hindari paparan berkelanjutan terhadap lingkungan kelembaban kondensasi dan jauhkan produk dari transisi cepat dalam suhu sekitar;

2. LED harus disimpan dengan suhu ≤30 ℃ dan kelembaban relatif <60%℃;

3. Produk dalam paket tertutup asli disarankan untuk dirakit dalam 72 jam setelah dibuka;

4. Produk dalam paket yang dibuka selama lebih dari seminggu harus dipanggang selama 6-8 jam di 85-10 ℃;

Metode pemasangan LED

1, pitch lead LED harus cocok dengan pitch lubang pemasangan pada PCB selama penempatan komponen;

Pembentukan timbal mungkin diperlukan untuk memastikan pitch timah cocok dengan lubang lubang;

Lihat gambar di bawah ini untuk prosedur pembentukan timbal yang tepat;

Jangan merutekan jejak PCB di area kontak antara leadframe dan PCB untuk mencegah hubungan pendek;

Dicatat:

○ Metode pemasangan yang benar;

× metode pemasangan yang salah;

2. Saat menyolder kabel ke LED, setiap sambungan kawat harus diisolasi secara terpisah dengan tabung heat-shrink untuk mencegah kontak hubung singkat.

JANGAN menggabungkan kedua kabel dalam satu tabung pancaran panas untuk menghindari mencubit lead LED;

Tegangan mencubit pada lead LED dapat merusak struktur internal dan menyebabkan kegagalan;

Dicatat:

○ Metode pemasangan yang benar;

× metode pemasangan yang salah;

3. Gunakan stand-off (Gbr 3) atau spacer (Gambar 4) untuk memposisikan LED di atas PCB;

4. Pertahankan jarak minimal 3mm antara dasar lensa LED dan tikungan timbal pertama (Gbr. 5. Gbr. 6)

5. Selama pembentukan timbal, gunakan alat atau jig untuk menahan timah dengan aman sehingga gaya lentur tidak akan ditransmisikan ke lensa LED dan struktur internalnya;

Jangan melakukan pembentukan timbal setelah komponen telah dipasang ke PCB;

LE EAD FORMING PROSEDUR

1. Prosedur pembentukan timbal;

2. Jangan menekuk lead lebih dari dua kali (Gbr. 7);

3. Selama penyolderan, penutup komponen dan pemegang harus meninggalkan izin untuk menghindari penempatan tekanan yang merusak pada LED selama penyolderan (Gambar 8);

4. Ujung besi solder tidak boleh menyentuh epoksi lensa;

5. LED melalui lubang tidak sesuai dengan solder reflow;

6. Jika LED akan menjalani beberapa tiket solder atau menghadapi proses lain di mana bagian tersebut dapat mengalami panas yang intens, silakan periksa dengan LED terbaik untuk kompatibilitas;