Penerima IR Sensor Optik Lubang Melalui Penerima Jarak Jauh

Penerima IR Melalui Lubang Sensor Optik Penerima Jarak Jauh

Seperti yang kami perkenalkan sebelumnya, ada dua jenis penerima IR secara total: tipe SMD dan tipe lubang tembus.

BYT-0537KND ini diproduksi dengan lensa hitam, karena ini adalah sensor optik, lensa hitam ini akan jauh lebih baik kinerjanya saat bekerja. Karena produk ini dapat menerima sinyal, mereka dapat digunakan secara luas dalam sistem IR untuk mengontrol dan mengoperasikan perangkat, Gerbang Keamanan dan hewan peliharaan dll. Jika Anda membutuhkan pasangan IR emitor dan IR Receiver untuk proyek Anda, jangan ragu untuk menghubungi kami untuk detail lebih lanjut~BYT-0537KND ini dapat menerima sinyal dari IR LED seperti: LED 940nm, LED 850nm atau lainnya.

Kualitas kami tidak akan mengecewakan Anda!

Ukuran BYT-0537KND:

Karakteristik Optik Listrik (Tc = 25℃)

Bahan Penerima IR:

Sama seperti beberapa LED atau penerima lubang thoruhg lainnya. Kami juga memproduksi produk ini dengan epoksi berkualitas tinggi dan kawat emas murni;

Kondisi penyimpanan

1. hindari paparan terus-menerus ke lingkungan kelembaban yang mengembun dan jauhkan produk dari transisi cepat dalam suhu sekitar;

2. LED harus disimpan dengan suhu 30℃ dan kelembaban relatif <60%℃;

3. Produk dalam kemasan asli yang disegel direkomendasikan untuk dirakit dalam waktu 72 jam setelah dibuka;

4. Produk dalam kemasan terbuka selama lebih dari seminggu harus dipanggang selama 6-8 jam pada suhu 85-10℃;

METODE PEMASANGAN LED

1, The lea d lapangan dari LED harus sesuai dengan lapangan dari lubang pemasangan pada PCB selama penempatan komponen;

Pembentukan timah mungkin diperlukan untuk memastikan pitch timah cocok dengan pitch lubang ;

Lihat gambar di bawah untuk prosedur pembentukan timah yang tepat ;

Jangan mengarahkan jejak PCB di area kontak antara rangka utama dan PCB untuk mencegah korsleting ;

2. Saat menyolder kabel ke LED, setiap sambungan kawat harus diisolasi secara terpisah dengan tabung heat-shrink untuk mencegah kontak korsleting.

Jangan bundel kedua kabel dalam satu tabung heat shrink untuk menghindari terjepitnya kabel LED ;

Mencubit stres pada memimpin memimpin dapat merusak struktur internal dan menyebabkan kegagalan ;

3. Gunakan stand-off (Gbr 3) atau spacer (Gbr 4) untuk menempatkan LED di atas PCB dengan aman ;

4. Menjaga minimal 3mm cl earance antara pangkal lensa LED dan memimpin pertama tikungan (Gambar. 5. Gambar. 6)

5. Selama pembentukan timah, gunakan alat atau jig untuk menahan timah dengan aman sehingga gaya tekuk tidak akan ditransmisikan ke lensa LED dan struktur internalnya ;

Jangan melakukan pembentukan timah setelah komponen dipasang ke PCB ;

L EAD Pembentukan Prosedur

1. Prosedur Pembentukan Timbal ;

2 . Jangan menekuk sadapan lebih dari dua kali (Gbr. 7 );

3. Selama penyolderan, penutup dan penahan komponen harus meninggalkan jarak bebas untuk menghindari tekanan yang merusak pada LED selama penyolderan (Gbr 8) ;

4. Ujung besi solder tidak boleh menyentuh epoksi lensa ;

5. Melalui lubang LED s tidak kompatibel dengan solder reflow;

6. Jika LED akan menjalani beberapa lintasan penyolderan atau menghadapi proses lain di mana bagian tersebut mungkin mengalami panas yang hebat, silakan periksa dengan LED Terbaik untuk kompatibilitasnya ;