Lampu LED 3mm Merah Muda dengan lensa bundar bundar merah muda difus;

Warna yang mirip dengan LED merah muda adalah LED merah atau LED ungu. Red SMD LED (atau LED melalui lubang) dan LED ungu semuanya mengeluarkan warna dari chip tengah karena akan ada chip dengan panjang gelombang merah dan panjang gelombang ungu, seperti 630nm chip LED atau chip LED 400NM. Tetapi tidak ada chip LED merah muda, jika kita perlu menghasilkan LED warna merah muda, kita harus memproduksinya sebagai LED putih, yang kita gunakan fosfor untuk menutupi chip dan mencerminkan cahaya merah muda. Jika Anda membutuhkan warna pink dalam proyek Anda, jangan ragu untuk menghubungi kami untuk lebih detail tentang hal itu, warna seragam dan kualitas tinggi tidak akan mengecewakan Anda.

- Parameter dimensi -

* 1. Semua dimensi dalam milimeter; 2. Toleransi adalah ± 0,20 mm kecuali dinyatakan lain.

Kasus ini juga tersedia untuk LED-HOLE-LED biru, LED-HOLE LED, LED UV, IR LED, LED Amber, LED Kuning dll.

- Memancarkan warna -

* Warna dalam foto diambil oleh kamera, silakan ambil warna emitting yang sebenarnya sebagai standar.

- Koneksi Golden Wire -

* Untuk menjaga setiap umur panjang LED, pabrik terlatih menggunakan kawat emas murni tinggi untuk koneksi sirkuit di dalam

- Sedang mengemas -

* Kami mengemas LED ini dengan 1000 pcs dalam tas biasanya. Kami juga dapat mengemasnya sebagai kebutuhan Anda.

- Produksi -

Kondisi penyimpanan

1. Hindari paparan lanjutan ke lingkungan kelembaban kondensasi dan jauhkan produk dari transisi cepat dalam suhu sekitar;

2. LED harus disimpan dengan suhu ≤30 ℃ dan kelembaban relatif <60% ℃;

3. Produk dalam paket tertutup aslinya disarankan untuk dirakit dalam 72 jam pembukaan;

4. Produk dalam paket terbuka selama lebih dari seminggu harus dipanggang selama 6-8 jam pada 85-10 ℃;

Metode pemasangan LED.

1, le le d pitch LED harus cocok dengan nada lubang pemasangan pada PCB selama penempatan komponen ;

Pembentuk timbal mungkin diperlukan untuk memastikan pitch lead cocok dengan lubang pitch ;

Lihat gambar di bawah ini untuk prosedur pembentukan timbal yang tepat ;

Jangan merutekan jejak PCB di area kontak antara leadframe dan PCB untuk mencegah sirkuit pendek ;

2. Saat menyolder kabel ke LED, setiap sendi kawat harus diisolasi secara terpisah dengan tabung panas untuk mencegah kontak hubung singkat.

Jangan bundel kedua kabel dalam satu tabung panas menyusut untuk menghindari mencubit keunggulan LED ;

Menjepit stres pada lead LED dapat merusak struktur internal dan menyebabkan kegagalan ;

3. Gunakan stand-off (Gambar 3) atau spacer (Gambar 4) untuk memposisikan LED di atas PCB ;

4. Menjaga minimal 3mm CL berahi antara pangkal lensa LED dan tikungan utama pertama (Gbr. 5. Gbr. 6)

5. Selama pembentukan timbal, gunakan alat atau jig untuk menahan lead dengan aman sehingga kekuatan lentur tidak akan ditransmisikan ke lensa LED dan struktur internalnya ;

Jangan melakukan pembentukan timbal setelah komponen dipasang ke PCB ;

L prosedur pembentuk ead

1. Prosedur pembentukan timbal ;

2 . Jangan menekuk timbal lebih dari dua kali (Gbr. 7 );

3. Selama penyolderan, penutup komponen dan pemegang harus meninggalkan izin untuk menghindari menempatkan tekanan yang merusak pada LED selama solder (Gbr 8) ;

4. Ujung besi solder tidak boleh menyentuh lensa epoksi ;

5. LED melalui lubang tidak kompatibel dengan solder reflow ;

6. Jika LED akan menjalani beberapa lintasan solder atau menghadapi proses lain di mana bagian dapat dikenakan panas yang intens, silakan periksa dengan LED terbaik untuk kompatibilitas ;