3W daya tinggi RGBW dipimpin dengan lensa berkubah

Merah, Hijau, Biru dan Putih 4 chip RGBW LED;

5050WBGR-40 adalah daya tinggi RGBW LED dengan 4 chip di dalamnya. Ada memiliki 8 bantalan di bagian bawah SMD LED sehingga kita dapat mengontrol warna pencahayaan sebagai proyek Anda. Dalam rangka untuk memancarkan lebih kecerahan, daya tinggi ini RGB LED dapat menangani lebih banyak operasi saat ini. Di sisi lain, ada juga memiliki lensa kubah di bagian atas, yang bisa bersama-sama semua cahaya di tengah.

Fitur:

Chips: Red Chip + blue chip + hijau + putih daya tinggi chip yang;

Keandalan yang tinggi dan intensitas raditaion tinggi;

Standar RoHS;

Parameter listrik:

* Kondisi solder: Kondisi solder harus diselesaikan dengan 3 detik pada 260 ℃

Rincian produk:

Kami memproduksi LED ini dengan 5050 SMD LED merah tembaga LED bingkai sebagai pemegang dan paket, 99,99% kawat emas murni untuk di dalam sirkuit conntection, kualitas tinggi Chip stabil untuk penerangan di dalam dan tinggi indeks bias epoxy untuk penutup di permukaan. Untuk LED RGBW ini, kami juga menambahkan 2 zener dioda dalam rangkaian untuk melindungi chip LED dari tegangan tinggi dan listrik statis;

Aplikasi utama:

LED Backlight, Lampu indikator, LED mainan, LED flexibel Strip;

PENANGANAN TINDAKAN PENCEGAHAN:

Bandingkan dengan encapsulant epoxy yang keras dan rapuh, silikon lebih lembut dan Althouth fleksibel characteristiec secara signifikan mengurangi stres termal, itu lebih rentan terhadap kerusakan oleh kekuatan mekanik extemal. Akibatnya, tindakan pencegahan penanganan khusus perlu diamati selama perakitan menggunakan silikon produk Led dikemas. Kegagalan untuk mematuhi dapat mengakibatkan kerusakan dan kegagalan prematur dipimpin

1. Menangani komponen sepanjang permukaan sisi dengan menggunakan tang atau alat yang sesuai.

2, Jangan langsung menyentuh atau menangani permukaan lensa silikon. Hal ini dapat merusak sirkuit internal.

3, Jangan tumpukan bersama-sama berkumpul PCB yang berisi LED terkena. Dampak dapat menggores lensa silikon atau merusak sirkuit internal.

4, 4-A Diameter bagian dalam pickup nozzle SMD tidak boleh melebihi ukuran LED untuk mencegah kebocoran udara;

4-BA bahan plible disarankan untuk ujung nozzle untuk menghindari acratching atau merusak permukaan LED selama pickup.

4-C Dimensi komponen harus akurat diprogram dalam mesin pick-dan-tempat untuk memastikan pikap yang tepat dan kerusakan menghindari selama produksi;

4-D Sebagai silikon enkapsulasi adalah permeabel gas, beberapa zat korosif seperti H2S kekuatan menimbulkan korosi plationg perak leadframe. Perhatian khusus harus diambil jika LED dengan enkapsulasi silikon untuk digunakan di dekat zat-zat tersebut.

5, Harap aviod terus paparan lingkungan kelembaban kondensasi dan menjaga produk dari transisi repid suhu ambiemt.

6, Produk dalam paket tertutup aslinya dianjurkan untuk dirakit dalam waktu 24 jam dari pembukaan.